SMT單(dan)面(mian)(mian)(mian)(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)：一種(zhong)是(shi)(shi)(shi)單(dan)面(mian)(mian)(mian)(mian)混(hun)合(he)裝(zhuang)配，即SMC/SMD和(he)通(tong)(tong)孔插入(ru)式(shi)組(zu)件(jian)(17HC)分布(bu)在PCB的(de)(de)(de)不(bu)同面(mian)(mian)(mian)(mian)上，但焊(han)接表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)只(zhi)是(shi)(shi)(shi)單(dan)面(mian)(mian)(mian)(mian)。這(zhe)(zhe)種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方(fang)法(fa)(fa)(fa)(fa)使用(yong)單(dan)面(mian)(mian)(mian)(mian)PCB和(he)波(bo)峰(feng)焊(han)(目前通(tong)(tong)常(chang)使用(yong)雙(shuang)波(bo)峰(feng)焊(han))，并且有兩種(zhong)特定的(de)(de)(de)組(zu)裝(zhuang)方(fang)法(fa)(fa)(fa)(fa)。(1)先(xian)貼法(fa)(fa)(fa)(fa)。一種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)稱(cheng)為先(xian)貼法(fa)(fa)(fa)(fa)，即在PCB的(de)(de)(de)B面(mian)(mian)(mian)(mian)(焊(han)接面(mian)(mian)(mian)(mian))先(xian)貼裝(zhuang)SMC/SMD，而后在A面(mian)(mian)(mian)(mian)插裝(zhuang)THC。(2)后貼法(fa)(fa)(fa)(fa)。另一種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)稱(cheng)為后貼法(fa)(fa)(fa)(fa)，是(shi)(shi)(shi)先(xian)在PCB的(de)(de)(de)A面(mian)(mian)(mian)(mian)插裝(zhuang)THC，后在B面(mian)(mian)(mian)(mian)貼裝(zhuang)SMD。SMT雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式(shi)：二種(zhong)是(shi)(shi)(shi)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)混(hun)合(he)組(zu)裝(zhuang)。SMC/SMD和(he)THC可(ke)以(yi)(yi)混(hun)合(he)并分布(bu)在PCB的(de)(de)(de)同一側(ce)。同時，SMC/SMD也可(ke)以(yi)(yi)分布(bu)在PCB的(de)(de)(de)兩側(ce)。雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)混(hun)合(he)組(zu)件(jian)采用(yong)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)(mian)PCB，雙(shuang)波(bo)峰(feng)焊(han)或(huo)回流焊(han)。在這(zhe)(zhe)種(zhong)組(zu)裝(zhuang)方(fang)法(fa)(fa)(fa)(fa)中，SMC/SMD或(huo)SMC/SMD之間也存在差(cha)異(yi)。通(tong)(tong)常(chang)，根據(ju)SMC/SMD的(de)(de)(de)類型和(he)PCB的(de)(de)(de)尺寸進(jin)行選(xuan)擇是(shi)(shi)(shi)合(he)理(li)的(de)(de)(de)，采用(yong)粘(zhan)貼方(fang)法(fa)(fa)(fa)(fa)較多(duo)。SMT貼片(pian)技術可(ke)以(yi)(yi)實現電(dian)子產(chan)品的(de)(de)(de)小(xiao)批(pi)量生產(chan)和(he)快速交付(fu)，滿(man)足市場需求(qiu)的(de)(de)(de)靈活性。安(an)徽電(dian)子SMT貼片(pian)工廠(chang)

SMT貼片(pian)加工的(de)(de)(de)(de)優勢：體積小、微型化：具(ju)有組(zu)裝(zhuang)(zhuang)精(jing)密度高(gao)(gao)、電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)體積小、重量輕。相比(bi)傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)通孔(kong)插裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術，采用(yong)(yong)(yong)SMT可使電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)體積縮(suo)小60%，質量減(jian)輕75%。自(zi)動(dong)化生產(chan)(chan)、效(xiao)率(lv)高(gao)(gao)：smt自(zi)動(dong)貼片(pian)機放置(zhi)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)采用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)是真空吸嘴，可以(yi)(yi)有利于(yu)提(ti)高(gao)(gao)安裝(zhuang)(zhuang)密度，便于(yu)自(zi)動(dong)化生產(chan)(chan)。節約材料，降低(di)成(cheng)本：在smt貼片(pian)中(zhong)，減(jian)少了(le)(le)pcb板的(de)(de)(de)(de)使用(yong)(yong)(yong)面積，元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)就不(bu)用(yong)(yong)(yong)預先(xian)整(zheng)形、剪腳，pcb線(xian)路板也不(bu)用(yong)(yong)(yong)打孔(kong)，人力(li)(li)物力(li)(li)得到(dao)節省(sheng)，因而生產(chan)(chan)成(cheng)本普(pu)遍減(jian)低(di)。品(pin)(pin)(pin)(pin)質可得到(dao)有效(xiao)保(bao)障：采用(yong)(yong)(yong)自(zi)動(dong)化生產(chan)(chan)，貼裝(zhuang)(zhuang)與焊接(jie)可靠性(xing)高(gao)(gao)，一般不(bu)良(liang)焊點率(lv)小于(yu)0.001%，使得品(pin)(pin)(pin)(pin)質可得到(dao)有效(xiao)保(bao)障。高(gao)(gao)頻(pin)性(xing)能好：由于(yu)片(pian)式元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)(jian)貼裝(zhuang)(zhuang)牢固，通常為無引(yin)(yin)線(xian)或短引(yin)(yin)線(xian)，降低(di)了(le)(le)寄(ji)生電(dian)感(gan)和寄(ji)生電(dian)容的(de)(de)(de)(de)影響，減(jian)少了(le)(le)電(dian)磁干擾，大幅(fu)度提(ti)高(gao)(gao)了(le)(le)電(dian)路的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)頻(pin)特(te)性(xing)。廣(guang)東pcba生產(chan)(chan)商SMT貼片(pian)技(ji)術可以(yi)(yi)實現(xian)電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)的(de)(de)(de)(de)個性(xing)化設計，滿足(zu)消(xiao)費者(zhe)對個性(xing)化需求的(de)(de)(de)(de)追求。

SMT生產(chan)線的(de)(de)發(fa)展(zhan)動(dong)態：隨著(zhu)IC封裝就向著(zhu)高(gao)(gao)度集成化(hua)(hua)(hua)、高(gao)(gao)性能(neng)(neng)化(hua)(hua)(hua)、多引線和窄(zhai)間距(ju)化(hua)(hua)(hua)方(fang)向發(fa)展(zhan)，它推動(dong)了(le)SMT技(ji)(ji)術在(zai)電子產(chan)品(pin)中的(de)(de)應用(yong)，但(dan)由于受到工(gong)藝(yi)能(neng)(neng)力的(de)(de)限制，面臨許(xu)多技(ji)(ji)術難題。1998年以后，BGA器(qi)(qi)件(jian)開(kai)始應用(yong)，尤(you)其是通(tong)(tong)信(xin)制造(zao)業中，BGA類(lei)器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)應用(yong)比例呈現了(le)快(kuai)速的(de)(de)增長，同(tong)時，SMT技(ji)(ji)術在(zai)通(tong)(tong)信(xin)等(deng)產(chan)品(pin)的(de)(de)帶(dai)(dai)動(dong)下，進入(ru)了(le)快(kuai)速、良好的(de)(de)發(fa)展(zhan)期。電子產(chan)品(pin)呈現了(le)小型(xing)化(hua)(hua)(hua)、多功能(neng)(neng)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)趨勢，進一步帶(dai)(dai)動(dong)了(le)表面貼裝元器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)小型(xing)化(hua)(hua)(hua)和產(chan)品(pin)組裝的(de)(de)高(gao)(gao)密度化(hua)(hua)(hua)，0201元件(jian)、CSP、flipchip等(deng)微小、細間距(ju)器(qi)(qi)件(jian)也進入(ru)了(le)SMT的(de)(de)實(shi)際應用(yong)中，極大提高(gao)(gao)了(le)SMT技(ji)(ji)術的(de)(de)應用(yong)水平，同(tong)時也提升了(le)工(gong)藝(yi)難度

SMT貼(tie)片(pian)加工生產線需(xu)要(yao)的(de)(de)設備：一、錫(xi)(xi)膏攪(jiao)拌機(ji)，錫(xi)(xi)膏攪(jiao)拌機(ji)可以有效地將(jiang)錫(xi)(xi)粉和(he)助焊(han)膏攪(jiao)拌均勻。實現更(geng)完美(mei)的(de)(de)印刷(shua)和(he)回流焊(han)效果(guo)，省卻人力(li)的(de)(de)同時也(ye)令這一作業標(biao)準化(hua)，當然，無需(xu)打開罐子(zi)也(ye)減(jian)少(shao)了吸(xi)收水(shui)汽(qi)的(de)(de)機(ji)會。二、烤箱(xiang)(xiang)，用(yong)來(lai)必要(yao)的(de)(de)時候(hou)烘烤線路(lu)板用(yong)來(lai)去除(chu)線路(lu)板的(de)(de)水(shui)汽(qi)。三、SMT上板機(ji)，用(yong)于(yu)PCB置于(yu)Rack（周(zhou)轉箱(xiang)(xiang)）內自動送(song)板。四、錫(xi)(xi)膏印刷(shua)機(ji)，用(yong)于(yu)印刷(shua)PCB線路(lu)板錫(xi)(xi)膏，配置在(zai)貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)(de)前面。五(wu)、SPI錫(xi)(xi)膏測厚儀，用(yong)于(yu)錫(xi)(xi)膏印刷(shua)機(ji)之(zhi)后(hou)，將(jiang)印刷(shua)在(zai)PCB板上的(de)(de)錫(xi)(xi)膏（紅膠）厚度、面積(ji)、體積(ji)等(deng)分布測量出來(lai)的(de)(de)設備。SMT貼(tie)片(pian)設備具有智能(neng)化(hua)的(de)(de)操作界面和(he)數據管理系統，提高了生產過程的(de)(de)智能(neng)化(hua)和(he)信息化(hua)水(shui)平。

評(ping)(ping)估(gu)SMT貼(tie)片(pian)的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)通(tong)常(chang)需要進(jin)行一系(xi)列(lie)的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。以(yi)(yi)下是(shi)一些常(chang)見的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)方法：1.熱(re)沖(chong)擊(ji)(ji)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)在(zai)高(gao)溫(wen)和低溫(wen)之間進(jin)行循(xun)環(huan)(huan)變(bian)化，以(yi)(yi)模(mo)(mo)擬(ni)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)溫(wen)度(du)變(bian)化環(huan)(huan)境(jing)下的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。2.恒溫(wen)恒濕(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)置(zhi)于(yu)(yu)高(gao)溫(wen)高(gao)濕(shi)(shi)環(huan)(huan)境(jing)中(zhong)，以(yi)(yi)模(mo)(mo)擬(ni)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)潮濕(shi)(shi)環(huan)(huan)境(jing)下的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。3.高(gao)溫(wen)儲(chu)存測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)置(zhi)于(yu)(yu)高(gao)溫(wen)環(huan)(huan)境(jing)中(zhong)進(jin)行長時間儲(chu)存，以(yi)(yi)評(ping)(ping)估(gu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)高(gao)溫(wen)環(huan)(huan)境(jing)下的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。4.振動(dong)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)進(jin)行振動(dong)，以(yi)(yi)模(mo)(mo)擬(ni)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)運輸或(huo)使用(yong)過程中(zhong)的(de)(de)(de)振動(dong)環(huan)(huan)境(jing)，評(ping)(ping)估(gu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)機(ji)械可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。5.沖(chong)擊(ji)(ji)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)進(jin)行沖(chong)擊(ji)(ji)，以(yi)(yi)模(mo)(mo)擬(ni)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)運輸或(huo)使用(yong)過程中(zhong)的(de)(de)(de)沖(chong)擊(ji)(ji)環(huan)(huan)境(jing)，評(ping)(ping)估(gu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)機(ji)械可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。6.壽命測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)進(jin)行長時間連(lian)續工作(zuo)，以(yi)(yi)評(ping)(ping)估(gu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)正常(chang)使用(yong)壽命內的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。7.焊(han)接(jie)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：通(tong)過模(mo)(mo)擬(ni)焊(han)接(jie)過程和使用(yong)環(huan)(huan)境(jing)，評(ping)(ping)估(gu)焊(han)接(jie)連(lian)接(jie)的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。8.環(huan)(huan)境(jing)適應性(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)：將(jiang)(jiang)樣品(pin)(pin)置(zhi)于(yu)(yu)不同的(de)(de)(de)環(huan)(huan)境(jing)條件下，如高(gao)溫(wen)、低溫(wen)、高(gao)濕(shi)(shi)、低濕(shi)(shi)等，評(ping)(ping)估(gu)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)在(zai)各種(zhong)環(huan)(huan)境(jing)下的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)(kao)性(xing)(xing)。SMT貼(tie)片(pian)能(neng)夠實現高(gao)密度(du)的(de)(de)(de)電(dian)子(zi)元件布(bu)局，提高(gao)電(dian)路板的(de)(de)(de)集成(cheng)度(du)和性(xing)(xing)能(neng)。湖南pcb工廠

SMT貼片可(ke)以實現電(dian)子產品的防水設計，提高(gao)產品的適應性(xing)和(he)可(ke)靠性(xing)。安徽(hui)電(dian)子SMT貼片工廠(chang)

貼(tie)片(pian)膠(jiao)(jiao)，也稱為SMT接著劑(ji)、SMT紅膠(jiao)(jiao)，它是(shi)(shi)紅色的(de)(de)膏體(ti)中均勻地分(fen)布著硬(ying)(ying)(ying)化(hua)劑(ji)、顏料、溶劑(ji)等的(de)(de)粘接劑(ji)，主(zhu)要用來(lai)將元器(qi)件固(gu)定(ding)在印(yin)制板上(shang)(shang)，一般(ban)用點膠(jiao)(jiao)或(huo)(huo)鋼網印(yin)刷的(de)(de)方法來(lai)分(fen)配。貼(tie)上(shang)(shang)元器(qi)件后(hou)放(fang)入(ru)烘箱或(huo)(huo)再(zai)流焊機加熱(re)硬(ying)(ying)(ying)化(hua)。它與(yu)所(suo)(suo)謂(wei)的(de)(de)焊膏是(shi)(shi)不(bu)相(xiang)同的(de)(de)，一經加熱(re)硬(ying)(ying)(ying)化(hua)后(hou)，再(zai)加熱(re)也不(bu)會(hui)溶化(hua)，也就是(shi)(shi)說，貼(tie)片(pian)膠(jiao)(jiao)的(de)(de)熱(re)硬(ying)(ying)(ying)化(hua)過程是(shi)(shi)不(bu)可(ke)逆(ni)的(de)(de)。SMT貼(tie)片(pian)膠(jiao)(jiao)的(de)(de)使用效(xiao)果會(hui)因熱(re)固(gu)化(hua)條(tiao)件、被連接物、所(suo)(suo)使用的(de)(de)設備、操作(zuo)環境的(de)(de)不(bu)同而(er)有(you)差異。使用時要根據生產(chan)工藝來(lai)選擇貼(tie)片(pian)膠(jiao)(jiao)。安徽電子SMT貼(tie)片(pian)工廠(chang)

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